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| 氏名 | 熊沢 鉄雄 |
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| フリガナ | クマザワ テツオ |
| 学部 | システム科学技術学部 |
| 学科 | 特任教授 |
| 職名 | 教授 |
| 学位 | 博士 |
| Eメール | |
| 生年月日 | S18. 8.20生まれ |
東北大学、 機械工学専攻
受賞:R & D 100 (1989年)
材料力学・破壊力学・材料工学
半導体実装における強度、 信頼性に関する研究
負荷、 振動、 熱によって生ずる局部の応力、 ひずみを非接触に計測、 あるいはモニタリングを可能にする電気的、 光学的な計測法の開発研究
微細はんだ接合部の変形、 信頼性評価法 ( 実験計測手法)
起電力評価によって変形を把握する方法の開発とその利用
【研究紹介はこちら】
・各種材料試験法の適用、破壊や疲労
・微細はんだ接合部の信頼性
1 検査装置(特開平10-91884)
2 リードフレーム及び半導体装置(特開平8-181273)
3 接続特性評価方法とその装置(特開2002-162261)
4 呼吸検査装置(実新3131597)
主な特許著書、論文レポート
1 T.Kumazawa and K.Kaminishi,Deformation Evaluation of Solder BallJoints by Electromotive force, Advances in Experimental MechanicsVI,Trans Tech Publication,234-238(2008)
T.Kumazawa et al, Dynamic deformation evaluation by electromotive force, Experimental Analysis of Nano and Engineering Materials and Structures,Springer,371-372 (2007)
2熊沢 信頼性解析技術の現状と展望、エレクトロニクス実装学会誌、解説記事、10(1) 14-17 (2007)
3 熊沢、他、はんだの変形にともなう起電力発生とその評価 ,エレクトロニクス実装学会誌、9(6) 479-484 (2006)
4 T.Kumazawa et al, Deformation measurement technique by electromotive force, advance in Experimental Mechanics, McGraw-hill, 611-612 (2004).
5 熊沢, 駒崎、 起電力による微細はんだボールの変形計測、 日本機械学会論文集A編68,669,8 40-845 (2002)
6 T.Kumazawa et al., Effect of external stress on polarization in ferroelectric thin films, Appl.
Phys. Lett.,72, 5,608-610 (1998).
7 T.Kumazawa et.al., Interference of light reflected from a convex face, Applied Optics,
23,14, 2423-2426 (1984).
8 熊沢、 他、 はんだボール接合部の寿命評価、回路実装学会誌、12,6,413-417 (1997).
9 北野、 熊沢、 本田、 廣田、 電子機器のはんだ接合部の信頼性試験条件設定法の提案、
日本機械学会論文集A編、 62,598, 166-173 (1996).
10 T.Kumazawa, S.Komazaki, Electromotive force measurements on the deformation of small
Solder ball using thermocouple, the Pacific Rim / International, Intersociety, Electronic Packaging Technical / Business Conference & Exhibition, IPAck2001- 15586, 2001
日本機械学会(フェロー)、 エレクトロニクス実装学会、 非破壊検査協会、日本実験力学学会


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