◆教授
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氏名 |
呉 勇波 (Wu, Yongbo) |
フリガナ |
ゴ ユウハ |
職名 |
教授 |
学位 |
博士 (工学) |
学部 |
システム科学技術学部 |
所属 |
機械知能システム学科
材料構造工学講座 材料創製・加工グループ |
Tel/Fax |
Tel. 0184-27-2144 International (+81-184)
Fax. 0184-27-2165 International (+81-184) |
E-mail |
wuyb@akita-pu.ac.jp |
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▼略 歴 |
昭和57年7月 合肥工業大学機械製造学科卒業 工学学士
昭和60年1月 北京航空学院(現 北京航空航天大学)大学院修士課程修了 工学修士
平成 9年3月 東北大学大学院博士課程修了 博士(工学)
昭和60年 2月 南昌航空工業学院(現 南昌航空大学)助手に採用
平成元年10月 同上 講師に昇任
平成9年 4月 株式会社ニコン 研究開発職
平成10年 7月 東北大学大学院工学研究科助手に採用
平成12年 4月 秋田県立大学システム科学技術学部講師に採用
平成16年 4月 同上 助教授に昇任
平成19年 4月 同上 教授に昇任
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▼専門分野 |
精密加工学・工作機械・超音波工学
研究キーワード:
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センタレス研削技術の新展開 (高精度化検討,超音波シュー心無し研削法の開発とマイクロ部品加工へ適用,平面研削盤を用いるセンタレス研削技術,セラミックス球体のセンタレス研削技術) |
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超音波援用研削/研磨(セラミックスや難加工金属小径内面の超音波援用鏡面研削,2次元(楕円)超音波微振動を援用したSi単結晶・光学ガラスの化学・機械複合固定砥粒加工,サファイア/ガラスなど機能性硬脆材料のスパイラル超音波援用研削,新型超音波スピンドルの開発,マイクロ超音波援用研削による微細3D構造の製作) |
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MCF(磁気混合流体)スラリーによる超精密研磨(微細3D表面の3次元超精密研磨,半固化MCF研磨工具によるウェーハの薄片化加工,樹脂デバイス・光学ガラス・Si単結晶・SiCセラミックスのナノ精度鏡面研磨、MCFホイールの提案と光学ガラス高能率研磨における基礎特性) |
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航空機難削材の高能率加工(チタン合金,Ni基高温合金,Co基高温合金,CFRPの穴あけ・ミーリング・研削加工技術) |
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▼ 所属学会および学会活動 |
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精密工学会 正会員
東北支部商議員 幹事(H14.4〜)
ナノ精度機械加工専門委員会 委員(H16.4〜)
超砥粒ホイールの使用技術専門委員会委員(H19.10〜) |
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日本機械学会 正会員
生産加工・工作機械部門 代議員・運営委員・第3企画委員会幹事 (H17.4〜H19.3)
同上 代議員・運営委員 (2011.5〜)
同上 第9回部門講演会 現地実行委員長(2011.5〜) |
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砥粒加工学会 正会員
理事 兼 学会誌編集委員会幹事・国際委員会幹事(H21.4〜H23.3)
次世代固定砥粒プロセス専門委員会委員(H21.10〜)
CBN&ダイヤモンド先進加工研究専門委員会副委員長 (2012.1〜)
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日本実験力学会 正会員
機能性流体研究分科会委員(H19.10〜) |
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その他
精密加工研究会実行委員(H10.7〜)
MCFコンソーシアム 幹事(H16.11〜)
Editorial board member, International Journal of Abrasive Technology
Active member of ICAT (International Committee for Abrasive Technology)
International editorial board member, Journal of The Korean Society
of Manufacturing Technology
Engineers
複数国内外学術誌論文査読員 |
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▼ 受 賞 |
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平成11年12月 日本機械学会生産加工・工作機械部門 優秀講演論文賞 |
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平成14年10月 精密工学会高城賞 |
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平成16年 3月 砥粒加工学会論文賞 |
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▼最近の研究テーマと内容 |
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超音波シュー心無し研削法の開発とマイクロ・球体の創成加工への適用 |
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平面研削盤を用いた新しいセンタレス研削法の開発 |
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新型超音波スピンドルの開発と小径内面・微細構造の精密加工への適用 |
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MCF(磁気混合流体)による光電材料の複雑表面精密仕上げ |
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ロボットによる樹脂デバイスのナノMCF研磨技術の開発 |
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超音波楕円微振動の援用によるシリコンウエーハの化学・機械複合研削技術の開発 |
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二次元(楕円)超音波微振動を援用した機能性硬脆材料の高能率高精度加工 |
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▼技術相談に応じられる分野 |
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センタレス研削、超音波加工と超音波援用研削、超音波機器の設計・製作、磁性流体研磨、レーザ加工などについての基礎的問題、トラブル解決、技術開発などのアドバイス。 |
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研究者や研究機関の紹介。 |
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▼研究開発業績
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【著 書】
・「超精密加工と非球面加工」 株式会社エヌ・ティー・エス,2004.(分担執筆)
・「砥粒加工学会編 「図解 砥粒加工技術のすべて」 工業調査会,2006.(分担執筆) ・ガラス高機能化への加工技術書,サイエンス&テクノロジー,2012.(分担執筆)
・“Ultrasonic Assisted Fixed Abrasive Machining of Hard-Brittle Materials”, in: Ultrasonics: Theory, Techniques and Practical Application, NOVA SCIENCE PUBLISHERS, INC., NY, USA, in press.(分担執筆)
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【論 文】
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Fundamental performance of magnetic compound fluid polishing liquid in
contact-free polishing of metal surface, Journal of Materials Processing
Technology, Vol. 201, (2008), pp.536-541. |
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Development of a new rotary ultrasonic spindle for precision ultrasonically
assisted grinding,International Journal of Machine Tools and Manufacture,
Vol.49, No.12/13, (2009/10) pp.933-938. |
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Effects of process parameters on workpiece roundness in tangential-feed
centerless grinding using a surface grinder, Journal of Materials Processing
Technology, Vol.210, (2010) pp.759-766. |
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Performance improvement of chemo-mechanical grinding in single crystal silicon machining by the assistance of elliptical ultrasonic vibration, International Journal of Abrasive Technology (IJAT), Vol.4, No.2 (2011) pp.117-131. |
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Tentative investigation towards precision polishing of optical components
with ultrasonically vibrating bound-abrasive pellets, Optics Express, Vol.20,
No.1 (2012), pp.568-575. |
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など学術誌論文111編、国際会議論文62編、総説・解説21編、研究報告書31件
→詳細はこちら |
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【特 許】
・球状ワークの無心研削方法,及び,同装置(特許第4164460号)(2008.8.1)
・円柱状の被加工物を無心的に研削する方法および同研削装置(特許第3823286号)(2006.7.7)
・加圧制御が不要な研磨方法および研磨剤(特許第4471197号)(2010.3.12)
・回転軸に振動を発生させる方法,及び,同装置(特許第4611645号)(2010.10.22)
・センタレス研削用ユニット,センタレス研削用シュー,工作機械及びセンタレス研削方法(特許第4820127号)(2008.8.1)
・回転軸に超音波振動を発生させる装置(特許第4915987号)(2012.2.3)
など出願含め計16件
→詳細はこちらへ
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▼ 担当講義 |
【学 部】
1)知能機械製作学(2セメ 機械(必修) 2単位)
2)工業数学(3セメ 機械(必修)&経営(選択) 2単位)
3)加工工学(4セメ 機械(選択))
4)創造科学の世界A(1セメ 機械)
5)課題研究(6セメ 機械)
6)セミナー(7セメ 機械)
7)卒業研究(7,8セメ 機械)
【大学院】
前期課程(修士)
1) 超精密加工学(修士課程)
2)標準化論A
3) 専門セミナー
4) 修士論文研究
後期課程(博士)
1) 標準化論B
2)システム設計論U(持続可能社会システム)
3) 材料構造システム論
4) 博士論文研究
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