システム科学技術学部　機械知能システム学科
　　　　先端加工技術研究室
　　　　　（呉勇波教授，野村光由准教授）



研究設備
＜実験装置＞
装置名：
超音波援用内面研削装置

型式：
株式会社岡本工作機械
IGM15EX　(内面研削盤)
株式会社岳将
URT40　(超音波スピンドル)

主な研究テーマ：
・小径内面の超音波振動援用研削に関する研究
装置名：
CNC平面研削盤

型式：
株式会社ナガセインテグレックス
SGT-315RPA

主な研究テーマ：
・スパイラル超音波援用研削によるサファイアウエハの高能率加工
 
装置名：
高速高精度マシニングセンタ

型式：
株式会社キラコーポレーション
SuperMill-2m

主な研究テーマ：
・自転/公転型研削による航空機用複合材料の高能率高精度穴あけ
・微小径エンドミルによる高能率加工
・微小径ドリルによる高精度穴あけ
 
装置名：
3軸制御デスクトップ超音波加工機

型式：
高島産業株式会社
MultiProⅢ　(加工機)
株式会社industria
R2　(超音波スピンドル)

主な研究テーマ：
・面内超音波援用研削による微細3D形状の鏡面創製加工に関する研究
装置名：
超音波ポリシャ

型式：
株式会社秋田精工


主な研究テーマ：
・化学的機械加工によるオプティカルデバイスの超精密製作技術の開発
・超音波援用機械化学複合研削による大口径Siウエハの超平滑加工
装置名：
卓上研磨装置

型式：


主な研究テーマ：
・MCFホイールによる光学ガラスの高能率超平滑加工
装置名：
MCF研磨装置

型式：
FDK株式会社
(研磨機)
有限会社旭製作所
SL-0505　(振動機)

主な研究テーマ：
・MCFスラリーを用いたナノレベル超平滑表面創製
・MCFスラリーを用いたSiCセラミックスの精密研磨
・低周波振動を援用した微細金型のナノMCF研磨
装置名：
多軸制御MCF研磨装置

型式：
株式会社アイエイアイ
TT-C3-4040


主な研究テーマ：
・多軸制御MCF装置の試作
＜測定装置＞
装置名：
電子線三次元形状測定装置(3D-SEM)
およびエネルギー分散型X線分光器(EDX)

型式：
株式会社エリオニクス
ERA-8900　(3D-SEM)
EDAX Inc.
Genesis APEX　(EDX)

主な用途：
・無影像，凹凸強調像など様々な二次電子像の観察
・分解能1nmの高精度な三次元像の観察および粗さ，形状測定などの各種解析
・液体窒素レスかつ高いエネルギー分解能による元素分析
 
装置名：
非接触表面粗さ測定装置

型式：
Zygo Corporation
New View 600

主な用途：
・白色光干渉による非接触表面粗さ測定
・0.1nmの高分解能による高精度三次元計測
 
装置名：
触針式表面形状測定器

型式：
Taylor Hobson Inc.
Form Talysurf Intra

主な用途：
・最新のJIS，ISOに準拠した表面粗さの測定
・Z軸1mm，Y軸50mmの広範囲測定
・R形状の測定
 
装置名：
触針式表面形状測定器

型式：
株式会社東京精密
SURFCOM 480A

主な用途：
・表面粗さの測定
装置名：
カラー3Dレーザ顕微鏡

型式：
株式会社KEYENCE
VK-8710

主な用途：
・レーザ光を利用した非接触三次元測定
走装置名：
走査型プローブ顕微鏡

型式：
セイコーインスツル株式会社
SPI3800M

主な用途：
・原子間力を利用した高分解能の表面形状観察 (AFM)
装置名：
走査型電子顕微鏡

型式：
株式会社TOPCON
SM-200

主な用途：
・二次電子像の観察
・低真空状態における観察
装置名：
デジタルマイクロスコープ

型式：
株式会社KEYENCE
VHX-S15

主な用途：
・深度の大きな形状の観察
装置名：
レーザドップラ振動計

型式：
株式会社小野測器
LV-1610

主な用途：
・各種振動ユニットの振動振幅，周波数測定
装置名：
動き解析マイクロスコープ

型式：
株式会社KEYENCE
VW-6000

主な用途：
・最大24000コマ／秒の高速動画撮影
＜ソフトウェア＞
COMSOL３ ・電磁気学モジュール
・伝熱モジュール
・構造解析モジュール		 磁場解析，伝熱解析，構造解析
SOLID　EDGE　８ 構造解析
Solid Works 2011 三次元モデル製図
PIEZO plus 4.0 構造解析
FEMAP 8.2 構造解析
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