システム科学技術学部　機械知能システム学科 　　　　先端加工技術研究室 　　　　　（呉勇波教授，野村光由准教授）

秋田県立大学システム科学技術学部機械知能システム学科 知能機械システム工学講座＆先端加工技術研究室（2003年3月〜20１４年9月） No. 卒業・ 修了年月 学籍番号 氏　名 研究テーマ 博士課程（延べ5名） �T-1 2005.3 D05A004 範　玉峰 超音波シューを用いた新しいセンタレス研削法の開発とその球体および微小部品加工への応用 �T-2 2011.9 D10S007 許　衛星 Development of a New Centerless Grinding Technique Using a Surface Grinder （平面研削盤を用いたセンタレス研削技術の研究開発） �T-3 2014.3 D13S006 李　亜国 Fixed-Abrasive Polishing of Glass with the Assistance of Ultrasonic Vibration (光学ガラスの超音波援用固定砥粒研磨に関する研究） �T-4 2014.9 D13S001 郭　会茹 Fundamental Investigation on Nano-precision Surface Finishing using MCF (Magnetic Compound Fluid) Slurry （MCF(磁気混合流体)スラリーを用いたナノレベル超平滑研磨の基礎研究） �T-5 2014.9 D13S003 曹　建国 Ultra-fine Internal Grinding of SiC Ceramics with the Assistance of Ultrasonic Vibration （超音波を援用したSiCセラミックス内面の超精密加工の研究） 修士課程（延べ18名） �U-1 2004.3 M04A003 今野洋樹 磁性研磨液を用いた表面仕上げに関する研究 �U-2 2005.3 M05A007 近藤崇公 平面研削盤を用いた超音波レギュレートセンタレス研削法の開発 �U-3 2007.3 M07A008 玉野正憲 電磁力励振式超音波スピンドルの試作に関する研究 �U-4 M07A009 手塚賢治 ＭＣＦポリシングツールの開発と精密研磨における基本加工特性の実験研究 �U-5 2008.3 M08A007 小林尚幹 シリコンウェーハエッジの超音波援用研磨に関する研究 �U-6 M08A017 古屋荘俊 ＭＣＦ（磁気混合流体）による微細3D金属表面の非接触研磨に関する基礎研究 �U-7 M08A019 松岡邦宜 高分子材料の新しい超音波接合法の開発 �U-8 2009.3 M09A008 宋　任光 ロボットによる3D複雑形状面の電解砥粒鏡面自動研磨技術の開発 �U-9 M09A016 横山将太 小径内面の超音波援用精密研削に関する研究 �U-10 2010.3 M10A002 稲垣裕太 MCFを利用した水晶ウェーハ薄片化加工に関する研究 �U-11 2011.3 M11A012 高橋康夫 超音波振動を援用した小径内面研削技術の高精度化研究 �U-12 2012.3 M12A007 大村元志 自転／公転型研磨法による修正研磨に関する基礎研究 �U-13    M12A014 小林直貴 低周波振動援用による微細形状研磨技術の高精度化 �U-14    M12A015 佐々木勝一 超音波援用機械化学複合研削によるSiウェハのエッジトリートメント技術の開発 �U-15 M12A029 盛　竜太郎 MCF(磁気混合流体)を用いた微細3D構造の低周波振動研磨の研究 �U-16 2013.3 M13A004 宇野文智 超音波援用化学的固定砥粒加工による大口径Siウエハの超平滑加工 �U-17 M13A015 白水孝宜 サファイア基板のスパイラル超音波援用研削の基礎研究 �U-18 2014.3 M14A008 佐々木康介 MCFスラリーによるセラミックスの超精密研磨 学　部（延べ89名） �V-1 2003.3 B01A010 上田正嗣 リニア型超音波アクチュエータの性能評価 �V-2 B01A022 川崎大介 衝撃電流を用いた微小塑性加工に関する研究 �V-3 B01A034 近藤崇公 磁場に反応する新しい研磨液の研磨特性の実験的研究 �V-4 B01A041 佐々木雄亮 超音波表面波による工作物の回転制御を用いたセンタレス研削法の開発 �V-5 B01A042 佐藤　純 磁場に反応する新しい研磨液の研磨特性の実験的研究 �V-6 B01A049 瀬川奉典 超音波表面波による工作物の回転制御を用いたセンタレス研削法の開発 �V-7 B01A059 玉澤　司 超音波振動を援用した精密研削加工に関する研究 �W-1 2004.3 B02A001 鐙正大 無給電式超音波ｽﾋﾟﾝﾄﾞﾙの試作に関する基礎研究 �W-2 B02A005 石神和俊 超音波シュー心無し研削による微小径ﾏｲｸﾛ部品の創製加工に関する研究 �W-3 B02A029 嵯峨真一 超音波振動を援用した精密研削加工に関する研究 �W-4 B02A042 鈴木雅典 ﾚｰｻﾞによるﾋﾞﾄﾘﾌｧｲﾄﾞCBN小径砥石のﾂﾙｰｲﾝｸﾞ・ﾄﾞﾚｯｼﾝｸﾞに関する研究 �W-5 B02A049 高橋　真 磁場に反応する機能性研磨液によるﾏｲｸﾛ光学素子の精密研磨 �W-6 B02A050 高橋正樹 CNC研磨装置による複雑形状面の精密仕上げに関する研究 �W-7 B02A055 冨田順也 磁性研磨液の研磨特性に関する基礎研究 �W-8 B02A067 藤井寛文 超音波シュー心無し研削アタッチメントの開発 �W-9 B02A072 真崎健悟 衝撃電流を用いた微小塑性加工に関する研究 �X-1 2005.3 B03A001 相川浩二 超音波振動を援用した小径砥石のﾂﾙｰｲﾝｸﾞ・ﾄﾞﾚｯｼﾝｸﾞに関する研究 �X-2 B03A008 伊藤明徳 微小電磁成形における型転写性に関する研究 �X-3 B03A039 新開　翼 磁気調整車を用いたｾﾝﾀﾚｽ研削に関する基礎研究 �X-4 B03A051 谷口　誠 ｾﾝﾀﾚｽ研削における調整車摩擦係数のｵﾝﾏｼﾝ測定法の開発 �X-5 B03A052 玉野正憲 磁気励振式超音波ｽﾋﾟﾝﾄﾞﾙの試作に関する基礎研究 �X-6 B03A053 為沢長史 ﾚｰｻﾞによるﾋﾞﾄﾘﾌｧｲﾄﾞCBN小径砥石のﾂﾙｰｲﾝｸﾞ・ﾄﾞﾚｯｼﾝｸﾞに関する研究 �X-7 B03A054 手塚賢治 磁性研磨液による精密平面仕上げの基礎研究 �Y-1 2006.3 B03A065 藤井崇史 超音波ｼｭｰ心無し研削法による球体の創成加工に関する研究 �Y-2 B04A002 伊藤真也 ｾﾝﾀﾚｽ研削における調整車摩擦係数のｵﾝﾏｼﾝ測定法の開発 �Y-3 B04A022 小林尚幹 ｼﾘｺﾝｳｴｰﾊｴｯｼﾞの超音波援用ﾎﾟﾘｼﾝｸﾞに関する研究 �Y-4 B04A033 佐藤賢雄 ﾚｰｻﾞによるﾋﾞﾄﾘﾌｧｲﾄﾞCBN小径砥石のﾂﾙｰｲﾝｸﾞ・ﾄﾞﾚｯｼﾝｸﾞに関する研究 �Y-5 B04A043 鈴木　徹 ｱｯﾍﾞ原理に基づいた卓上型精密ｾﾝﾀﾚｽ研削盤の開発に関する基礎研究 �Y-6 B04A065 古屋壮俊 MCF研磨液による金属表面の非接触研磨の基礎研究 �Y-7 B04A069 松岡邦宜 超音波による高分子材料の新しい接合方法に関する研究 �Y-8 B04A075 森田和義 平面研削盤を用いた超音波ﾚｷﾞｭﾚｰﾄｾﾝﾀﾚｽ研削法の開発 �Z-1 2007.3 B03A022 川角幸之祐 水晶ウェーハの研磨におけるMCFポリシングツールの基本加工特性 �Z-2 B03A034 坂野　洋 超音波援用研削の基本加工特性に対する砥石砥粒粒径と集中度の影響 �Z-3 B05A039 砂地浩之 センタレス研削における調整車摩擦特性の実験的調査 �Z-4 B05A040 住川浩一 マイクロレーザ加工に関する研究 �Z-5 B05A052 中泉　亘 平面研削盤を用いたセンタレス研削プロセスのシミュレーション解析 �Z-6 B05A063 藤原　勇 超音波シュー心無し研削法による球体創成加工の基礎研究 �Z-7 B05A069 望月祐希 アッベ原理に基づいた卓上型精密センタレス研削盤の送り機構に関する基礎研究 �Z-8 B05A075 横山将太 超音波スピンドルの電磁力励振法に関する実験研究 �[-1 2008.3 B06A001 阿部　圭 MCF（磁気混合流体）研磨液による金属材料のナノ精度非接触研磨 �[-2 B06A010 伊藤友樹 センタレス研削における調整車摩擦・摩耗特性の実験的調査 �[-3 B06A011 稲垣裕太 水晶ウェーハの薄片化加工におけるMCFポリシングツールの基礎特性 �[-4 B06A018 大野宏彰 超音波援用研磨によるシリコンウェーハエッジのトリートメント �[-5 B06A034 小松勇気 超音波援用小径内面の精密研削における砥石粒度の加工特性への影響 �[-6 B06A067 松本　昂 平面研削盤を用いた超音波レギュレートセンタレス研削技術の開発 �[-7 B06A068 三上　真 マイクロレーザ加工による微細流路の創成加工 �[-8 B06A069 宮田啓正 高分子材料の新しい超音波接合法の研究開発 �\-1 2009.3 B07A025 鎌田賢治 MCFペーストによる樹脂のナノ精度研磨技術の開発 �\-2 B07A028 切田勝之 シリコンウェーハの超音波援用化学機械複合研削の試み �\-3 B07A034 清水　瞬 超音波援用研削によるサファイア基板の高能率加工 �\-4 B07A036 齋藤　寛 自転／公転研磨装置の開発 �\-5 B07A039 佐藤翔太 卓上型非球面レンズ金型研磨装置の研磨特性 �\-6 B07A053 高橋康夫 小径内面の超音波援用精密研削に関する研究 �\-7 B07A068 羽澤哲治 磁場のエッジ効果を利用したデバリング・エッジング技術の開発 �\-8 B07A082 山岸剛志 多間接工業用ロボットを利用した複雑形状面の電解砥粒研磨 �\-9 B07A085 渡辺史晃 三次元微細構造を持つ金属表面のMCF精密研磨に関する基礎研究 �]-1 2010.3 B08A015 上田悠貴 改良型自転／公転式研磨ユニットの試作 �]-2 B08A022 大村元志 自転／公転式研磨法による研磨加工の基礎検討 �]-3 B08A040 小西政己 高速ミーリング加工による木材加工の基礎検討 �]-4 B08A041 小林直貴 超音波援用加工によるウレタンゴムの微細加工 �]-5 B08A044 佐々木勝一 シリコンウェーハの超音波援用化学機械複合研削技術の開発 �]-6 B08A054 竹内巧也 ロボットアームを用いた樹脂デバイスのナノMCF研磨 �]-7 B08A070 堀川彰宏 超音波援用研削によるスパイラルベベルギア歯面加工の基礎研究 �]-8 B08A081 盛　竜太郎 磁気混合流体(MCF)を用いた3D微細構造金型の精密研磨 �]-9 B08A083 矢部英之 磁場のエッジ効果を利用したMCFデバリング �J-1 2011.3 B09A008 伊原直幸 MCFホイールによる石英ガラスの超精密研磨 �J-2 B09A013 宇野文智 石英ガラスの超音波援用化学機械複合研削の試み �J-3 B09A024 久保田享 研磨用弾性砥石の開発の試み �J-4 B09A027 齊藤敬太 木材残差を用いたピッチポリッシャの開発研究 �J-5 B09A030 佐々木大樹 スパイラル超音波微振動援用研削による単結晶Siの高能率加工 �J-6 B09A034 佐藤康成 自転／公転型研磨法の基礎研究 �J-7 B09A044 白水孝宜 高速ミーリング加工機による木材加工の研究 �J-8 B08A060 中根　隆 小型MCF研磨ユニットの試作と基礎加工特性の実験的調査 �J-9 B09A062 永山篤史 ロボットアームを用いた樹脂デバイスのナノMCF研磨 �J-10 B09A072 三浦吉陽 超音波援用マイクロ研削による硬質ウレタンゴムロールの微細V溝創製 �K-1 2012.3 B10A022 小峠恒介 サファイア基板のスパイラル超音波援用研削 �K-2 B10A028 佐々木康介 MCFスラリーを用いたSiCセラミックスの精密研磨 �K-3 B10A029 佐々木宇宙 自転／公転型固定砥粒研磨法の提案と基礎加工特性 �K-4 B10A032 佐藤光平 低周波振動を援用した微細形状金型の高精度研磨 �K-5 B10A062 沼崎心哉 樹脂製X線ミラーのナノMCF研磨に関する基礎研究 �K-6 B10A068 林　拓也 MCFホイールを用いた石英ガラスの超精密研磨 �K-7 B10A083 渡邊洸一郎 超音波援用精密研削による微細3D構造の加工製作に関する基礎研究 �L-1 2013.3 B11A008 梅津拓郎 微細金型のナノ精度MCF研磨 �L-2 B11A009 大浦宣翔 石英ガラスの研磨におけるMCFホイール寿命の評価 �L-3 B11A042 鈴木恒之介 多軸制御MCF研磨装置の試作 �L-4 B11A055 内藤　真 超音波援用研削における小径砥石の作用面トポグラフィに関する研究 �L-5 B11A056 中村健太 微小切削加工における切削力測定に関する研究 �L-6 B11A071 溝口沙織 超音波を援用したチタン合金の高能率切削に関する研究 �L-7 B11A076 山田　洋 超音波援用化学的固定砥粒加工によるSiウエハエッジトリートメントの研究 �L-8 B11A081 渡辺翔太 スパイラル超音波援用研削による単結晶サファイアの高能率加工 �M-1 2014.3 B10A009 奥村恭行 微小径エンドミルによるガラスエポキシ積層板の高精度加工に関する研究 �M-2 B10A033 佐藤志行 超音波を援用したTi合金・Ni基合金の基礎研削特性 �M-3 B12A027 菅野良平 サファイアウエハのスパイラル超音波援用研削におけるビトリファイドダイヤモンド砥石の摩耗特性 �M-4 B12A029 桐原雅典 Siウエハの超音波援用化学的固定砥粒加工による平滑面創製に関する基礎研究 �M-5 B12A036 後藤隆人 超音波援用化学的固定砥粒加工によるSiウエハエッジのエコトリートメント �M-6 B12A047 鈴木弘太 小径ドリルによるPPS樹脂の穴あけ加工に関する研究 �M-7 B12A053 高橋雅樹 MCFスラリーを用いた微細溝の超精密研磨 Copyright (c) 2012. 秋田県立大学 システム科学技術学部 機械知能システム学科 先端加工技術研究室 All Rights Reserved.