システム科学技術学部 機械知能システム学科
    先端加工技術研究室
     (呉勇波教授,野村光由准教授)








研究テーマ
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 磁気混合流体(MCF)を用いた超精密研磨
MCF(磁気混合流体)スラリーを用いたナノレベル超平滑表面創製の研究
MCFスラリーを用いた研磨過程において,砥粒の挙動などを体系的に調査し,ナノレベル超平滑面の創製を行う.
担当:郭
MCFホイールによる光学ガラスの超精密研磨
MCFスラリーを円盤状永久磁石の外周面に付加させることによりMCFホイールを作成し,石英ガラス,サファイアガラス等の光学部品を研磨した際の除去効率や平坦度を実験的・解析的に調査する.
担当:大浦
MCFスラリーを用いた微細金型の超精密研磨
プラスチック製フレネルレンズ用微細金型等の複雑形状を精密に研磨できる多軸制御MCF研磨装置の試作・改良と,それを用いた各種デバイスの最適研磨条件の解明を目的とする.
担当:王
MCFスラリーを用いたセラミックスの精密研磨
ガラス成形用金型に用いられるSiCはじめ,各種セラミックス型に対して,MCFスラリーを用いた精密研磨を試み,その研磨特性を体系的に明らかにする.
担当:鹿山
 
超音波を援用した高精度加工技術
超音波を援用したcBN工具による航空機難削材の高能率旋盤加工
NC旋盤にcBNバイトを超音波振動子を介して取り付け、チタン合金など航空機難削金属材料の超音波援用高精度・高能率切削を行い,その特性を明らかにする.
担当:樋田
面内超音波援用鏡面研削による難削材複雑内面の超精密加工技術の開発
 (PDFファイル)
X線望遠鏡用の非球面反射鏡製作用金型等に用いられる難削材の複雑形状内面を高精度・高能率に加工するために,超音波援用内面研削技術を応用し,複雑な形状に対応できる加工システムの構築および実用化に向けた加工特性の調査を行う.
担当:曹
サファイアウエハのスパイラル超音波援用研削における砥石摩耗特性
超音波楕円振動ヘッドにサファイア試料を固定して種類の異なるダイヤモンド砥石を用いた平面研削実験を行う.具体的には真空チャック付の超音波ヘッドを設計・製作し,砥石摩耗を中心とする基礎加工特性を実験的に調査する.
担当:三浦
難削材の高精度・高能率加工を可能とする超音波援用研削装置の開発研究
チタン合金,ニッケル基合金等の難削材を高能率,かつ高形状精度で加工することができる新たな超音波援用研削装置を製作した上,その最適条件に関して実験検討を行う.
担当:須藤
超音波援用化学的固定砥粒加工によるSiウエハエッジトリートメント
超音波を援用した化学的固定砥粒加工を用いて,Siウエハエッジを高精度にエコトリートメントできる装置の製作,さらに実用化に向けた最適加工条件を解明する.
担当:吉野
超音波援用化学的固定砥粒加工によるオプティカルデバイスの超精密製作技術の開発
各種光学機器に用いられるデバイスの高精度仕上げについて,化学的固定砥粒加工用ロータリ超音波ヘッドと周辺装置の設計・製作を用いて実現することを目的とする.
担当:松嶋
次世代航空機材料の高能率・高精度切削
チルトヘリカル加工による航空機用複合材料の高能率高精度穴あけ
小径工具と工作物間に傾きを与えて設置し相対運動を与えるチルトヘリカル加工を提案し,次世代航空機用複合材料(CFRP,CMCなど)について穴あけ加工を試みる.
担当:朱
微小径エンドミルによる高能率加工
微小径工具は,通常径の工具と比較して加工力によりたわみやすく折れやすいので,加工精度が低下する.そこで,その加工誤差の発生メカニズムとその抑制方法について検討し,切削力の測定データを基に実験解析を行う.
担当:川澄
微小径ドリルによる高精度穴あけ
微小径工具の場合,加工中の工具回転振れの影響が大径工具と比較して大きい.そこで,加工中の工具回転振れを定量的に評価し,微小穴あけによる工具回転振れの影響を明らかにする.
担当:金澤
 
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