研究テーマ	研究紹介
小径内面の超音波振動援用研削に関する研究	小径砥石に超音波領域の微小振動を付加し，小径内面の精密加工技術を開発する．
高性能バイオセンサの製作技術開発	バイオセンサの金属電極の表面性状(面粗さとストラクチャ)が性能への影響を実験的に調査する．
シリコンウェーハエッジの超音波援用研磨に関する研究	研磨パッドに超音波楕円微振動を付加し，シリコンウエハエッジ部の高能率高精度エコ研磨を試みる．
超音波による高分子材料の新しい接合方法に関する研究	厚さ0.5mm以下の薄い板材を超音波振動子に固定し，その両側面に接合させたい材料を押し付け，板材の高周波振動で瞬間的に発生する摩擦熱によって接合を行う．
MCF研磨液による金属表面の非接触研磨の基礎研究	磁場に反応する磁気複合流体に研磨粒子を混入したMCF研磨液を微細溝など複雑パターンを有する表面の非接触式研磨加工に応用したときの基礎特性を実験的に調査する．
磁気力励振式超音波スピンドルの試作とマイクロ加工への応用	超音波援用加工に用いる超音波スピンドルの新しい励振法として，電磁気力による励振方法を提案し，この新しい原理に基づく超音波スピンドルを試作する．またマイクロ加工への応用を試みる．
ロボットによる3次元複雑形状面の電界砥粒鏡面自動研磨システム開発	電子銃の加速管のような複雑3D形状を有する部品の全面鏡面レベル研磨を自動的に実現する技術を開発することを目途に，多関節工業ロボットを備えた砥粒研磨装置を製作し，基礎加工特性を調べる．
MCFポリシングツールによる水晶ウェーハの薄片化加工に関する研究	MCFを圧縮により半固形化することによってしたMCFポリシングツールを作成し，水晶ウェーハの薄片化加工に応用したときの研磨効率や到達平滑さを実験的に調べる．
平面研削盤を用いた超音波シューセンタレス研削法の開発	超音波楕円振動シューを用いて加工物を保持・回転制御する超音波楕円振動シュー心無し研削法に基づいて，平面研削盤でも心無し研削が可能な加工法を開発する．
センタレス研削における調整車摩擦係数のオンマシン測定法の開発	センタレス研削における工作物に対する調整車の制動力を左右する調整車の摩擦係数のオンマシン測定法を確立することを目指す．
マイクロレーザ加工に関する研究	幅・深さ数十μmの微細流路，直径100μmの燃料噴射孔など高能率で精度良く加工する技術を開発する目的でスポット径数十μmのレーザビームを工具にして微細加工を試みる．